2023年8月7日，中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登陸科創(chuàng)板，成為今年A股最大的IPO。而科創(chuàng)板開(kāi)市四年來(lái)，國(guó)家戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性的集成電路產(chǎn)業(yè)，已形成聚集效應(yīng)，上市企業(yè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試及IDM全產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)還兼?zhèn)浒雽?dǎo)體高端裝備制造和新材料等支撐環(huán)節(jié)。本文將簡(jiǎn)要介紹科創(chuàng)板半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)上市概況以及A股IPO審核中對(duì)該行業(yè)企業(yè)的關(guān)注要點(diǎn)。

(相關(guān)資料圖)

半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)上市概況

科創(chuàng)板的使命之一就是助力科技自立自強(qiáng)，因而科創(chuàng)板已成為我國(guó)自主可控半導(dǎo)體和集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈集聚地。

從募集資金來(lái)看，截至2023年6月30日，科創(chuàng)板累計(jì)募集資金人民幣8,462億元，其中半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)募集金額達(dá)到人民幣2,472億元，占比為29%。而僅2023年上半年，科創(chuàng)板累計(jì)募集資金人民幣877億元，其中半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)募集金額就達(dá)到人民幣454億元，占比高達(dá)52%。2023上半年A股市場(chǎng)募集資金前十大IPO中前兩大企業(yè)均為半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)，分別為中芯集成和晶合集成。

資料來(lái)源：安永統(tǒng)計(jì)、萬(wàn)得資訊

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從企業(yè)上市數(shù)量來(lái)看，截至2023年6月30日，科創(chuàng)板累計(jì)上市宗數(shù)為539家，其中半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)宗數(shù)為85家，占比16%。僅在2023年上半年期間，科創(chuàng)板上市的41家企業(yè)中半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)宗數(shù)為15家，占比達(dá)到近37%。

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作為注冊(cè)制的試驗(yàn)田，科創(chuàng)板為一般企業(yè)提供5套上市標(biāo)準(zhǔn)，并為紅籌企業(yè)以及具有表決權(quán)差異化安排的企業(yè)提供了可選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)。截至2023年6月30日，科創(chuàng)板累計(jì)已上市的85家半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)中，上市標(biāo)準(zhǔn)選擇分布情況如下：

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半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)A股IPO審核要點(diǎn)

半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游制造產(chǎn)業(yè)鏈以及下游應(yīng)用端產(chǎn)業(yè)鏈。其中制造產(chǎn)業(yè)鏈包括了半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試，支撐產(chǎn)業(yè)鏈則主要包括光刻膠、靶材、電子特種氣體和電子化學(xué)品等相關(guān)材料以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等相關(guān)設(shè)備制造。

與傳統(tǒng)行業(yè)企業(yè)不同，半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的代表。因此，在IPO上市審核過(guò)程中，審核部門(mén)一方面關(guān)注企業(yè)的核心技術(shù)和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，另一方面也關(guān)注企業(yè)的財(cái)務(wù)問(wèn)題。

一）核心技術(shù)和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力

1、核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)

A股IPO審核過(guò)程中，對(duì)于核心技術(shù)的關(guān)注點(diǎn)主要集中在兩個(gè)方面：一是核心技術(shù)的先進(jìn)性，該關(guān)注點(diǎn)常與“科創(chuàng)屬性”結(jié)合，是審核過(guò)程中的常規(guī)關(guān)注事項(xiàng)；二是核心技術(shù)的來(lái)源，該關(guān)注點(diǎn)相關(guān)問(wèn)題包括：企業(yè)核心技術(shù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)是否來(lái)源于自主研發(fā)，企業(yè)是否具備持續(xù)研發(fā)能力；相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得是否合規(guī)，是否存在糾紛、訴訟、侵權(quán)等爭(zhēng)議事項(xiàng)，是否會(huì)對(duì)公司持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)造成重大不利影響。

2、持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力

根據(jù)《首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法》中發(fā)行條件的規(guī)定，發(fā)行人應(yīng)“業(yè)務(wù)完整，具有直接面向市場(chǎng)獨(dú)立持續(xù)經(jīng)營(yíng)的能力?！背掷m(xù)經(jīng)營(yíng)是持續(xù)盈利的基礎(chǔ)，資本市場(chǎng)各利益主體首先會(huì)關(guān)注企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，在此基礎(chǔ)上合理評(píng)價(jià)持續(xù)盈利能力。

半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度快，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要根據(jù)市場(chǎng)需求變動(dòng)和工藝水平發(fā)展對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行升級(jí)迭代，以保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；而晶圓制造以及封裝測(cè)試行業(yè)則資本性投入較高，在固定支出較高的情況下，企業(yè)經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。針對(duì)該行業(yè)申報(bào)企業(yè)，監(jiān)管反饋問(wèn)詢(xún)主要關(guān)注企業(yè)能否根據(jù)項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展、在手訂單數(shù)量及金額、產(chǎn)能利用率、未來(lái)主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)情況、行業(yè)增長(zhǎng)潛力及公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、相關(guān)因素持續(xù)性等角度進(jìn)行說(shuō)明，論證未來(lái)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定性及持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

二）財(cái)務(wù)核算及內(nèi)控規(guī)范

1、收入確認(rèn)

如前所述，在截至2023年6月30日已經(jīng)上市的85家半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)中，盡管選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)有所不同，但收入均為其上市指標(biāo)之一，因而申報(bào)企業(yè)的業(yè)務(wù)模式、收入確認(rèn)的會(huì)計(jì)政策等均成為上市審核中的關(guān)注事項(xiàng)。半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)，由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)，因而其收入來(lái)源和業(yè)務(wù)模式可能有所不同。行業(yè)中較具代表性的收入來(lái)源和模式及其上市審核關(guān)注要點(diǎn)主要如下：

經(jīng)銷(xiāo)商模式下的芯片產(chǎn)品銷(xiāo)售業(yè)務(wù)

經(jīng)銷(xiāo)商模式是芯片設(shè)計(jì)公司較為常見(jiàn)的業(yè)務(wù)模式，有利于企業(yè)借助經(jīng)銷(xiāo)商渠道資源更好地開(kāi)發(fā)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，借助經(jīng)銷(xiāo)商的技術(shù)資源為終端客戶(hù)提供一定的現(xiàn)場(chǎng)支持，也有利于企業(yè)更為迅捷地完成交貨、降低企業(yè)的資金風(fēng)險(xiǎn)。

隨著《監(jiān)管規(guī)則適用指引——發(fā)行類(lèi)第5號(hào)》的落地，監(jiān)管對(duì)于經(jīng)銷(xiāo)模式的核查內(nèi)容和核查要求也更加細(xì)化。上市審核中針對(duì)經(jīng)銷(xiāo)商模式主要關(guān)注以下方面：

結(jié)合所在行業(yè)特點(diǎn)，企業(yè)采用經(jīng)銷(xiāo)商模式的必要性和商業(yè)合理性； 經(jīng)銷(xiāo)商模式內(nèi)部控制制度的合理性以及運(yùn)行的有效性，相關(guān)重要內(nèi)控環(huán)節(jié)包括但不限于經(jīng)銷(xiāo)商的選擇和批準(zhǔn)、定期考核、終端銷(xiāo)售管理、退換貨管理、物流及庫(kù)存管理、款項(xiàng)結(jié)算和對(duì)賬管理等； 經(jīng)銷(xiāo)商模式下財(cái)務(wù)核算的適當(dāng)性。依據(jù)企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則中的收入準(zhǔn)則，對(duì)業(yè)務(wù)流程中商品控制權(quán)轉(zhuǎn)移時(shí)點(diǎn)、經(jīng)銷(xiāo)商在交易中是主要責(zé)任人還是代理人的判斷，結(jié)合與同行業(yè)可比公司的比較，分析屬于買(mǎi)斷式經(jīng)銷(xiāo)還是代理，進(jìn)而確定收入確認(rèn)原則是否適當(dāng)；其他財(cái)務(wù)核算還包括給予經(jīng)銷(xiāo)商的返利、附有的退貨條件等； 經(jīng)銷(xiāo)商的構(gòu)成及穩(wěn)定性，包括經(jīng)銷(xiāo)商與企業(yè)的合作歷史以及是否專(zhuān)門(mén)銷(xiāo)售企業(yè)的產(chǎn)品； 經(jīng)銷(xiāo)商的下游終端客戶(hù)構(gòu)成及其從企業(yè)采購(gòu)后最終銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)的情況，是否存在經(jīng)銷(xiāo)商渠道壓貨的情況； 不同銷(xiāo)售模式、不同區(qū)域和不同類(lèi)別經(jīng)銷(xiāo)商銷(xiāo)售的產(chǎn)品數(shù)量、價(jià)格、收入以及毛利率存在差異的合理性等。

半導(dǎo)體和集成電路設(shè)備銷(xiāo)售業(yè)務(wù)

半導(dǎo)體和集成電路設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售的通常是定制化設(shè)備，這些設(shè)備往往技術(shù)含量高、單位價(jià)值高，并且下游客戶(hù)除要求企業(yè)交付設(shè)備以外，還可能要求提供后續(xù)設(shè)備的安裝調(diào)試、維護(hù)檢修、零件耗材更換等服務(wù)。因而在上市審核過(guò)程中，針對(duì)這類(lèi)業(yè)務(wù)的主要關(guān)注點(diǎn)包括：

合同履約義務(wù)判斷的合理性，即根據(jù)收入準(zhǔn)則，合同約定的設(shè)備交付與后續(xù)安裝調(diào)試、維護(hù)檢修、零件耗材更換是否可明確區(qū)分因而分別構(gòu)成單項(xiàng)履約義務(wù)并相應(yīng)確認(rèn)收入； 收入確認(rèn)時(shí)點(diǎn)的適當(dāng)性，即設(shè)備“控制權(quán)轉(zhuǎn)移”給客戶(hù)的時(shí)點(diǎn)，特別是銷(xiāo)售設(shè)備并負(fù)責(zé)安裝調(diào)試的模式下，客戶(hù)驗(yàn)收時(shí)點(diǎn)以及相關(guān)單據(jù)的完備性等。

芯片定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

芯片定制設(shè)計(jì)服務(wù)是芯片設(shè)計(jì)公司根據(jù)客戶(hù)的需求，憑借自身領(lǐng)先或豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)儲(chǔ)備，獨(dú)立或結(jié)合外包的形式，為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證、逐步轉(zhuǎn)化為用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠進(jìn)行工程批生產(chǎn)、封裝廠及測(cè)試廠進(jìn)行工程樣片封裝測(cè)試，從而完成芯片工程樣片生產(chǎn)，并最終將工程樣片交付給客戶(hù)的全部過(guò)程。根據(jù)客戶(hù)定制要求的復(fù)雜程度，整個(gè)服務(wù)可能需要數(shù)月甚至一年以上的時(shí)間才能完成。針對(duì)芯片定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，上市審核中主要關(guān)注芯片定制服務(wù)收入的確認(rèn)依據(jù)和確認(rèn)時(shí)點(diǎn)是否適當(dāng)，與同行業(yè)、同類(lèi)型收入的確認(rèn)方式是否存在可比，包括：

芯片定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入根據(jù)收入準(zhǔn)則，按照某一時(shí)點(diǎn)一次性確認(rèn)收入還是在某一時(shí)段內(nèi)分期確認(rèn)收入，這取決于合同約定是否滿足在某一時(shí)段內(nèi)履行履約義務(wù)的三個(gè)條件之一，即：

(1)客戶(hù)在企業(yè)履約同時(shí)及取得并消耗企業(yè)履約所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)利益；

(2)客戶(hù)能夠控制企業(yè)履約過(guò)程中在建的商品；以及

(3)企業(yè)履約過(guò)程中所產(chǎn)出的商品具有不可替代用途且該企業(yè)在整個(gè)合同期間內(nèi)有權(quán)就累計(jì)至今已完成的履約部分收取款項(xiàng)；

在某些芯片定制設(shè)計(jì)服務(wù)合同中，除芯片設(shè)計(jì)外，公司還可能為客戶(hù)提供量產(chǎn)階段的軟件工具開(kāi)發(fā)服務(wù)、量產(chǎn)后的委托生產(chǎn)及銷(xiāo)售芯片產(chǎn)品給客戶(hù)等，因而結(jié)合合同條款判斷各項(xiàng)服務(wù)能否分別構(gòu)成單項(xiàng)履約義務(wù)也會(huì)是審核關(guān)注點(diǎn)。

2、研發(fā)費(fèi)用的歸集與核算

集成電路行業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的特點(diǎn)，相對(duì)技術(shù)更迭較快，為了不斷提升工藝技術(shù)水平，縮短與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的差距，我國(guó)集成電路企業(yè)每年更是投入大量資金從事研發(fā)活動(dòng)，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用成為一項(xiàng)重要開(kāi)支。同時(shí)，研發(fā)費(fèi)用是評(píng)價(jià)企業(yè)科創(chuàng)屬性的重要指標(biāo)之一，是科創(chuàng)板第二套上市條件中的財(cái)務(wù)指標(biāo)之一，因而研發(fā)費(fèi)用的歸集與核算一直是上市審核過(guò)程中的重點(diǎn)關(guān)注事項(xiàng)，具體來(lái)說(shuō)，包括以下幾個(gè)方面：

企業(yè)研發(fā)活動(dòng)相關(guān)內(nèi)部控制制度的合理性以及運(yùn)行的有效性； 研發(fā)支出與成本費(fèi)用的劃分依據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)是否合理、歸集范圍是否恰當(dāng)，是否存在諸如研發(fā)與生產(chǎn)人員及設(shè)備的混同、研發(fā)領(lǐng)料與生產(chǎn)領(lǐng)料無(wú)法區(qū)分等情況； 研發(fā)投入與研發(fā)人員數(shù)量、研發(fā)項(xiàng)目數(shù)量、企業(yè)產(chǎn)品儲(chǔ)備等相匹配； 企業(yè)在申請(qǐng)高新技術(shù)企業(yè)資格、研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除優(yōu)惠政策時(shí)申報(bào)的研發(fā)費(fèi)用，與財(cái)務(wù)核算口徑的研發(fā)費(fèi)用的匹配性。

3、毛利率波動(dòng)

毛利率代表著一個(gè)企業(yè)的盈利能力、行業(yè)地位和競(jìng)爭(zhēng)能力，通過(guò)對(duì)比毛利率可以得知企業(yè)質(zhì)地的好壞以及是否具備持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。毛利率的波動(dòng)受行業(yè)的供求關(guān)系、競(jìng)爭(zhēng)情況的影響，也與企業(yè)自身的銷(xiāo)售模式以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等密切相關(guān)。因而在上市審核過(guò)程中，企業(yè)的毛利率波動(dòng)及其與同行業(yè)上市公司的可比性一直是關(guān)注重點(diǎn)。比如：某申報(bào)企業(yè)報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率低于同行業(yè)可比公司平均值，報(bào)告期內(nèi)存在單一產(chǎn)品的毛利率大幅下滑甚至出現(xiàn)負(fù)毛利等情況。反饋問(wèn)詢(xún)主要關(guān)注的點(diǎn)包括：企業(yè)毛利率大幅波動(dòng)以及低于同行業(yè)可比公司平均值的原因；報(bào)告期內(nèi)負(fù)毛利產(chǎn)品的銷(xiāo)售情況及原因；不同應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品毛利率的變動(dòng)原因及其與同行業(yè)可比公司的差異原因等。

4、股權(quán)激勵(lì)及股份支付事宜

對(duì)于半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，有效地吸引、留住并激勵(lì)人才是建立和保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要基礎(chǔ)和保障，而股權(quán)激勵(lì)機(jī)制，是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要工具。由于半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)企業(yè)通常會(huì)安排股權(quán)激勵(lì)事項(xiàng)，因而股權(quán)激勵(lì)及股份支付事項(xiàng)也成為了這一行業(yè)企業(yè)上市過(guò)程中的關(guān)注事項(xiàng)之一。針對(duì)股權(quán)激勵(lì)及股份支付事宜，審核中主要關(guān)注：

股權(quán)激勵(lì)方案的具體內(nèi)容，包括涉及的人員范圍（是否存在客戶(hù)、供應(yīng)商以及其他利益相關(guān)方等）、授予的權(quán)益工具類(lèi)型、是否包含服務(wù)期等； 股權(quán)支付的授予日及其公允價(jià)值的確定依據(jù)； 股份支付費(fèi)用的計(jì)算過(guò)程以及是否屬于非經(jīng)常性損益的判斷。

結(jié)語(yǔ)

半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)作為我國(guó)“卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在核心技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。全面注冊(cè)制下更具包容性的上市條件，為集成電路企業(yè)的上市提供了便利。這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，既是重大機(jī)遇也是重要挑戰(zhàn)。監(jiān)管審核中著眼于行業(yè)特點(diǎn)，聚焦于關(guān)鍵問(wèn)題，注重風(fēng)險(xiǎn)揭示，并對(duì)企業(yè)的信息披露質(zhì)量提出了更高更嚴(yán)格的要求。半導(dǎo)體和集成電路申報(bào)企業(yè)應(yīng)該適應(yīng)注冊(cè)制下的審核理念，練好內(nèi)功，做好充分準(zhǔn)備，迎接市場(chǎng)挑戰(zhàn)，走好IPO上市的每一步。

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