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高通驍龍888發(fā)熱問題由來已久 為什么還要用?

2021-08-11 14:55:27 來源:陸玖財經(jīng)

驍龍888的嚴重發(fā)熱已被討論了一年,高通卻遲遲未正面給出回應(yīng)。如此的傲慢,或許是因為在5G時代最大的競爭對手華為倒下以后,高通驍龍系列幾乎成為了高端安卓機的唯一選擇。

這個夏天很熱,小米11也很熱,高通驍龍888更熱。

近日,小米11發(fā)熱問題成為焦點,由發(fā)熱導(dǎo)致wifi故障、主板損壞、信號斷流等問題集中爆發(fā),據(jù)多家媒體報道,某小米用戶維權(quán)群人數(shù)已超過1800人。

小米11的問題仍然在處理當中,相關(guān)退還政策也陸續(xù)出臺,小米11機型所存在的具體問題仍然有待繼續(xù)觀察,但其所搭載的芯片高通驍龍888顯然難逃其咎。

自發(fā)布以來,各大手機廠商所搭載驍龍888的機型相當一部分都被曝出存在發(fā)熱問題,驍龍888也被網(wǎng)友冠以“大火龍”的稱號。

盡管驍龍888的發(fā)熱問題嚴重,但隨著華為逐漸退出芯片市場,安卓旗艦手機芯片幾乎成了高通的獨家生意,不用高通,用什么?

而近日,高通發(fā)布第三季度財報,財報顯示,高通第三財季營收為80.60億美元,相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元,與去年同期的8.45億美元相比增長140%。

在安卓高端芯片近乎壟斷的地位,或許是高通遲遲未對驍龍888的發(fā)熱問題進行回應(yīng)的底氣,而且也沒有一家中國手機廠商敢于站出來公開表示對高通芯片發(fā)熱不滿。

這就是壟斷的好處。

01、高通驍龍888,你很熱

驍龍888的發(fā)熱問題由來已久,陸玖財經(jīng)發(fā)現(xiàn),在貼吧等平臺,包括魅族18、三星GalaxyS21U、一加9 Pro在內(nèi)的多款搭載驍龍888的手機都有消費者反映存在發(fā)熱問題。

在百度貼吧社區(qū)中,有眾多網(wǎng)友吐槽自己的手機發(fā)熱。貼吧網(wǎng)友“何必、那么在意”表示三星S21 ultra在運行游戲時左上角發(fā)燙(該款手機的主板在左上角)、貼吧網(wǎng)友“tangweijun225”表示魅族18在使用中也存在發(fā)熱問題:“看視頻發(fā)熱、玩游戲發(fā)熱、刷著視頻提示溫度過高并開始卡頓。”

在知乎平臺,知乎用戶“逝去的錦年”表示:“一加對散熱的把控一直不算第一梯隊,再加上驍龍888,一加9 Pro就更熱了。”該用戶告訴陸玖財經(jīng):“一加9 Pro在打游戲的時候有點熱,充電時玩會非常燙。”

在知乎上,諸如“大家都說驍龍888發(fā)熱嚴重,不如870,有用888的來說下嗎?”的提問已有24.4萬瀏覽,而“驍龍888的手機到底能不能買,我有點疑惑都說888翻車嚴重?”的問題已有44.9萬瀏覽。

在視頻平臺B站中,一段20秒的“驍龍888與865發(fā)熱情況實測”的視頻就有3萬播放量,就連中興官方B站號都打出了“擔心驍龍888發(fā)熱量大?”的標題來宣傳自己的中興Axon30Pro產(chǎn)品。

廣泛存在的發(fā)熱問題,也讓驍龍888被調(diào)侃為“大火龍”。

驍龍888有多熱?據(jù)視頻up主大米評測測試顯示,包括三星21U、小米11、一加9 Pro、魅族18在內(nèi)的8款驍龍888機型在經(jīng)過10分鐘的模擬日常使用測試后,最高溫度全部達到了41度。而在相同條件下,搭載了驍龍865、驍龍870、麒麟9000的多款機型均在40度以下。

而在游戲測試中,運行游戲《原神》,畫質(zhì)全開使用15分鐘后,8款驍龍888機型的最高溫度都超過了45度,其中魅族18和魅族18Pro的最高溫度達49.7度和49.8度。除了發(fā)熱,多款機型存在降亮度、降幀現(xiàn)象,其中搭載了驍龍865的紅米K40在幀率表現(xiàn)要好于搭載了驍龍888的紅米K40 Pro,也被網(wǎng)友調(diào)侃為“反向Pro”。

第一觀點創(chuàng)始人吳茂林對驍龍888的普遍發(fā)熱問題也表示認同:“在我們測試當中,唯一能夠壓得住驍龍888發(fā)熱的應(yīng)該就是努比亞紅魔6,因為帶了個小風扇,當然這也算是一種作弊吧。”

02、工藝壓不住888的大核?

對于驍龍888的翻車,目前主要有三星5nm工藝問題和超大核架構(gòu)問題兩種說法。

其中一個被指責的是三星的5nm工藝。

由于去年蘋果壟斷了臺積電的5nm產(chǎn)能,高通沒有辦法只能退而求其次地選擇三星作為代工廠。

而作為首批使用三星5nm工藝的芯片,驍龍888的發(fā)熱被指與三星5nm工藝問題有關(guān)。據(jù)數(shù)碼博主極客灣測評,在相同條件的游戲使用后,麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗為2.9W和2.4W,而采用三星5nm技術(shù)的驍龍888為4.0W。

而據(jù)近日臺灣媒體Digitimes的分析,從晶體管密度上來說,臺積電的5nm工藝只能達到1.73億顆晶體管,低于Intel的7nm工藝的1.8億顆晶體管;三星的工藝更為落后,5nm工藝僅達到1.27億顆晶體管。

除了三星的工藝之外,另一個被指責的是驍龍888的超大核架構(gòu)。在驍龍888發(fā)布之初,雷軍也曾在個人微博為其站臺:“這是安卓陣營第一次有了真正的超級大核,X1,面積是A78的2.3倍。”

但極致性能伴隨了極致發(fā)熱,吳茂林認為驍龍888的發(fā)熱與代工廠的關(guān)系不大:“888和865在大核設(shè)計理念上有很大的區(qū)別,驍龍888加入超大核的概念,性能提升明顯,但制程的提升沒有這么明顯,最終導(dǎo)致大核的發(fā)熱壓不住,無論是VC散熱還是通過其他所謂的散熱方式。”

陸玖財經(jīng)就發(fā)熱原因問題咨詢了高通和三星方面,但暫未得到回復(fù)。

03、華為倒下,高通受益

盡管驍龍888頻頻曝出發(fā)熱問題,但這并不能阻礙高通業(yè)績上的火熱。7月29日,高通發(fā)布第三季度財報,財報顯示,高通第三財季營收為80.60億美元,相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元,與去年同期的8.45億美元相比增長140%。由于表現(xiàn)超出預(yù)期,高通在盤后股價上漲近3%。

高通的高速增長雖超出了市場預(yù)期,卻在情理之中。隨著華為逐漸退出手機市場,搭載高通芯片的旗艦手機幾乎成了安卓用戶的唯一選擇。相較于過去華為和三星壟斷安卓旗艦機的情況,如今的手機市場格局對高通更為有利。

今年1月新上任的高通CEO安蒙在財報發(fā)布后的電話會議中也表示:“過去的市場是高度集中的,而目前的市場情況更為有利,我們和小米、OPPO、vivo都有合作關(guān)系。目前的情況健康得多,至少有五家規(guī)模相當?shù)墓驹谕苿痈叨耸謾C市場,為我們創(chuàng)造了一個不可思議的機會。”

“高度集中”的市場變成了“五家齊推”,自然離不開華為的淡出。在多方位的制裁之下,華為手機出貨量接連下跌,據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,在2020年的第四季度,華為出貨量第一次跌出前五。在部分數(shù)據(jù)機構(gòu)的圖表中,華為已被歸為“others”。在國內(nèi)市場,小米、OPPO、vivo等廠商逐漸接管了華為的份額,而這些廠商都是高通的客戶。

中國巨頭的倒下也給了高通不少的信心,安蒙在接受路透社采訪時表示:“我們會在中國市場做大。”

華為讓出的芯片份額有多少?據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第二季度,華為海思占全球智能手機芯片組市場份額的16%,而來到2021年第一季度,華為海思的份額僅剩下5%。

潮電智庫孫燕飚為陸玖財經(jīng)做了一個大概的估算:“對于華為退出的份額,主要受益者是蘋果和高通,高通差不多獲得了相當于5%的全球芯片市場份額。”

隨著華為剩余庫存芯片逐漸耗盡,華為還將進一步讓出芯片份額。在高通在公布第三季度財報后的電話會議中,高通首席財務(wù)官阿卡什帕爾希瓦拉表示,高通沒有能力精準估算華為退出的100億美元市場具體可以被高通分到多少,但是他們有信心在9月份這個財季得到其中一些份額。

04、高通的地位短期是否可撼動?

盡管存在發(fā)熱問題,但并不妨礙驍龍888賣到缺貨。據(jù)新浪財經(jīng)消息,小米集團副總裁盧偉冰表示:“如果不是驍龍888缺貨,(小米11系列手機)銷量會遠超這個數(shù)字(300萬)。”

隨著第一批搭載驍龍888的手機逐漸上市,高通也創(chuàng)造了高速的增長。據(jù)當?shù)貢r間3月28日發(fā)布的高通第二季度財報顯示,高通第二財季總營收為79.35億美元,同比增長52%;凈利潤為17.62億美元,同比增長276%。

隨著麒麟9000逐漸耗盡庫存,三星獵戶座未大規(guī)模外供,驍龍888幾乎成了安卓5nm工藝芯片中的唯一選擇。在三星、vivo、OPPO、小米等各大手機廠商的最新頂配旗艦機中,幾乎都采用了驍龍888芯片。

但這并不意味著高通無法被撼動。從近年手機出貨量數(shù)據(jù)上來看,相當一部分華為失去的份額被蘋果吃掉,可見在高端機市場,安卓用戶與蘋果用戶并沒有絕對的壁壘。

安卓陣營方面,盡管高通是高端旗艦機上的王者,但總的銷量上,聯(lián)發(fā)科在5月曾短暫超越高通。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,今年5月,聯(lián)發(fā)科以870萬出貨量位居國內(nèi)市場第一,高通以770萬排在第二。

從更長的尺度上來看聯(lián)發(fā)科的增長會更加明顯。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,在2020年第一季度,聯(lián)發(fā)科僅占全球智能手機芯片組市場份額的24%,一年以后的2021年第一季度就達到了35%。而在同期,高通的市場份額還下降了2%,從31%變?yōu)榱?9%。

以天璣1200為代表的聯(lián)發(fā)科中高端芯片也在發(fā)力,今年3月,realme發(fā)布的旗艦級GT Neo正式搭載了天璣1200處理器,并取得了在20天內(nèi)銷量突破20萬臺的好成績。

GT Neo的成功或許鼓勵了更多廠商使用天璣處理器,據(jù)外媒91mobiles的消息,近日一款vivo新機型出現(xiàn)在某跑分平臺,該款新機型正是搭載了天璣1200處理器,有觀點認為該款手機為vivo X70。

當然,在高端旗艦機芯片上,聯(lián)發(fā)科的競爭力仍然與高通有較大差距。在驍龍888發(fā)布8個月后,聯(lián)發(fā)科至今仍未推出自己的5nm芯片。

競爭對手的不給力或許是高通傲慢的底氣。自2020年年末發(fā)布以來,驍龍888的發(fā)熱問題已持續(xù)了幾乎一年,高通卻遲遲未給出正面回應(yīng)。