驍龍888的嚴重發(fā)熱已被討論了一年，高通卻遲遲未正面給出回應(yīng)。如此的傲慢，或許是因為在5G時代最大的競爭對手華為倒下以后，高通驍龍系列幾乎成為了高端安卓機的唯一選擇。
這個夏天很熱，小米11也很熱，高通驍龍888更熱。
近日，小米11發(fā)熱問題成為焦點，由發(fā)熱導(dǎo)致wifi故障、主板損壞、信號斷流等問題集中爆發(fā)，據(jù)多家媒體報道，某小米用戶維權(quán)群人數(shù)已超過1800人。
小米11的問題仍然在處理當中，相關(guān)退還政策也陸續(xù)出臺，小米11機型所存在的具體問題仍然有待繼續(xù)觀察，但其所搭載的芯片高通驍龍888顯然難逃其咎。
自發(fā)布以來，各大手機廠商所搭載驍龍888的機型相當一部分都被曝出存在發(fā)熱問題，驍龍888也被網(wǎng)友冠以“大火龍”的稱號。
盡管驍龍888的發(fā)熱問題嚴重，但隨著華為逐漸退出芯片市場，安卓旗艦手機芯片幾乎成了高通的獨家生意，不用高通，用什么?
而近日，高通發(fā)布第三季度財報，財報顯示，高通第三財季營收為80.60億美元，相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元，與去年同期的8.45億美元相比增長140%。
在安卓高端芯片近乎壟斷的地位，或許是高通遲遲未對驍龍888的發(fā)熱問題進行回應(yīng)的底氣，而且也沒有一家中國手機廠商敢于站出來公開表示對高通芯片發(fā)熱不滿。
這就是壟斷的好處。
01、高通驍龍888，你很熱
驍龍888的發(fā)熱問題由來已久，陸玖財經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在貼吧等平臺，包括魅族18、三星GalaxyS21U、一加9 Pro在內(nèi)的多款搭載驍龍888的手機都有消費者反映存在發(fā)熱問題。
在百度貼吧社區(qū)中，有眾多網(wǎng)友吐槽自己的手機發(fā)熱。貼吧網(wǎng)友“何必、那么在意”表示三星S21 ultra在運行游戲時左上角發(fā)燙(該款手機的主板在左上角)、貼吧網(wǎng)友“tangweijun225”表示魅族18在使用中也存在發(fā)熱問題：“看視頻發(fā)熱、玩游戲發(fā)熱、刷著視頻提示溫度過高并開始卡頓。”
在知乎平臺，知乎用戶“逝去的錦年”表示：“一加對散熱的把控一直不算第一梯隊，再加上驍龍888，一加9 Pro就更熱了。”該用戶告訴陸玖財經(jīng)：“一加9 Pro在打游戲的時候有點熱，充電時玩會非常燙。”
在知乎上，諸如“大家都說驍龍888發(fā)熱嚴重，不如870，有用888的來說下嗎?”的提問已有24.4萬瀏覽，而“驍龍888的手機到底能不能買，我有點疑惑都說888翻車嚴重?”的問題已有44.9萬瀏覽。
在視頻平臺B站中，一段20秒的“驍龍888與865發(fā)熱情況實測”的視頻就有3萬播放量，就連中興官方B站號都打出了“擔心驍龍888發(fā)熱量大?”的標題來宣傳自己的中興Axon30Pro產(chǎn)品。
廣泛存在的發(fā)熱問題，也讓驍龍888被調(diào)侃為“大火龍”。
驍龍888有多熱?據(jù)視頻up主大米評測測試顯示，包括三星21U、小米11、一加9 Pro、魅族18在內(nèi)的8款驍龍888機型在經(jīng)過10分鐘的模擬日常使用測試后，最高溫度全部達到了41度。而在相同條件下，搭載了驍龍865、驍龍870、麒麟9000的多款機型均在40度以下。
而在游戲測試中，運行游戲《原神》，畫質(zhì)全開使用15分鐘后，8款驍龍888機型的最高溫度都超過了45度，其中魅族18和魅族18Pro的最高溫度達49.7度和49.8度。除了發(fā)熱，多款機型存在降亮度、降幀現(xiàn)象，其中搭載了驍龍865的紅米K40在幀率表現(xiàn)要好于搭載了驍龍888的紅米K40 Pro，也被網(wǎng)友調(diào)侃為“反向Pro”。
第一觀點創(chuàng)始人吳茂林對驍龍888的普遍發(fā)熱問題也表示認同：“在我們測試當中，唯一能夠壓得住驍龍888發(fā)熱的應(yīng)該就是努比亞紅魔6，因為帶了個小風扇，當然這也算是一種作弊吧。”
02、工藝壓不住888的大核？
對于驍龍888的翻車，目前主要有三星5nm工藝問題和超大核架構(gòu)問題兩種說法。
其中一個被指責的是三星的5nm工藝。
由于去年蘋果壟斷了臺積電的5nm產(chǎn)能，高通沒有辦法只能退而求其次地選擇三星作為代工廠。
而作為首批使用三星5nm工藝的芯片，驍龍888的發(fā)熱被指與三星5nm工藝問題有關(guān)。據(jù)數(shù)碼博主極客灣測評，在相同條件的游戲使用后，麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗為2.9W和2.4W，而采用三星5nm技術(shù)的驍龍888為4.0W。
而據(jù)近日臺灣媒體Digitimes的分析，從晶體管密度上來說，臺積電的5nm工藝只能達到1.73億顆晶體管，低于Intel的7nm工藝的1.8億顆晶體管;三星的工藝更為落后，5nm工藝僅達到1.27億顆晶體管。
除了三星的工藝之外，另一個被指責的是驍龍888的超大核架構(gòu)。在驍龍888發(fā)布之初，雷軍也曾在個人微博為其站臺：“這是安卓陣營第一次有了真正的超級大核，X1，面積是A78的2.3倍。”
但極致性能伴隨了極致發(fā)熱，吳茂林認為驍龍888的發(fā)熱與代工廠的關(guān)系不大：“888和865在大核設(shè)計理念上有很大的區(qū)別，驍龍888加入超大核的概念，性能提升明顯，但制程的提升沒有這么明顯，最終導(dǎo)致大核的發(fā)熱壓不住，無論是VC散熱還是通過其他所謂的散熱方式。”
陸玖財經(jīng)就發(fā)熱原因問題咨詢了高通和三星方面，但暫未得到回復(fù)。
03、華為倒下，高通受益
盡管驍龍888頻頻曝出發(fā)熱問題，但這并不能阻礙高通業(yè)績上的火熱。7月29日，高通發(fā)布第三季度財報，財報顯示，高通第三財季營收為80.60億美元，相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元，與去年同期的8.45億美元相比增長140%。由于表現(xiàn)超出預(yù)期,高通在盤后股價上漲近3%。
高通的高速增長雖超出了市場預(yù)期，卻在情理之中。隨著華為逐漸退出手機市場，搭載高通芯片的旗艦手機幾乎成了安卓用戶的唯一選擇。相較于過去華為和三星壟斷安卓旗艦機的情況，如今的手機市場格局對高通更為有利。
今年1月新上任的高通CEO安蒙在財報發(fā)布后的電話會議中也表示：“過去的市場是高度集中的，而目前的市場情況更為有利，我們和小米、OPPO、vivo都有合作關(guān)系。目前的情況健康得多，至少有五家規(guī)模相當?shù)墓驹谕苿痈叨耸謾C市場，為我們創(chuàng)造了一個不可思議的機會。”
“高度集中”的市場變成了“五家齊推”，自然離不開華為的淡出。在多方位的制裁之下，華為手機出貨量接連下跌，據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，在2020年的第四季度，華為出貨量第一次跌出前五。在部分數(shù)據(jù)機構(gòu)的圖表中，華為已被歸為“others”。在國內(nèi)市場，小米、OPPO、vivo等廠商逐漸接管了華為的份額，而這些廠商都是高通的客戶。
中國巨頭的倒下也給了高通不少的信心，安蒙在接受路透社采訪時表示：“我們會在中國市場做大。”
華為讓出的芯片份額有多少?據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度，華為海思占全球智能手機芯片組市場份額的16%，而來到2021年第一季度，華為海思的份額僅剩下5%。
潮電智庫孫燕飚為陸玖財經(jīng)做了一個大概的估算：“對于華為退出的份額，主要受益者是蘋果和高通，高通差不多獲得了相當于5%的全球芯片市場份額。”
隨著華為剩余庫存芯片逐漸耗盡，華為還將進一步讓出芯片份額。在高通在公布第三季度財報后的電話會議中，高通首席財務(wù)官阿卡什帕爾希瓦拉表示，高通沒有能力精準估算華為退出的100億美元市場具體可以被高通分到多少，但是他們有信心在9月份這個財季得到其中一些份額。
04、高通的地位短期是否可撼動？
盡管存在發(fā)熱問題，但并不妨礙驍龍888賣到缺貨。據(jù)新浪財經(jīng)消息，小米集團副總裁盧偉冰表示：“如果不是驍龍888缺貨，(小米11系列手機)銷量會遠超這個數(shù)字(300萬)。”
隨著第一批搭載驍龍888的手機逐漸上市，高通也創(chuàng)造了高速的增長。據(jù)當?shù)貢r間3月28日發(fā)布的高通第二季度財報顯示，高通第二財季總營收為79.35億美元，同比增長52%;凈利潤為17.62億美元，同比增長276%。
隨著麒麟9000逐漸耗盡庫存，三星獵戶座未大規(guī)模外供，驍龍888幾乎成了安卓5nm工藝芯片中的唯一選擇。在三星、vivo、OPPO、小米等各大手機廠商的最新頂配旗艦機中，幾乎都采用了驍龍888芯片。
但這并不意味著高通無法被撼動。從近年手機出貨量數(shù)據(jù)上來看，相當一部分華為失去的份額被蘋果吃掉，可見在高端機市場，安卓用戶與蘋果用戶并沒有絕對的壁壘。
安卓陣營方面，盡管高通是高端旗艦機上的王者，但總的銷量上，聯(lián)發(fā)科在5月曾短暫超越高通。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，今年5月，聯(lián)發(fā)科以870萬出貨量位居國內(nèi)市場第一，高通以770萬排在第二。
從更長的尺度上來看聯(lián)發(fā)科的增長會更加明顯。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，在2020年第一季度，聯(lián)發(fā)科僅占全球智能手機芯片組市場份額的24%，一年以后的2021年第一季度就達到了35%。而在同期，高通的市場份額還下降了2%，從31%變?yōu)榱?9%。
以天璣1200為代表的聯(lián)發(fā)科中高端芯片也在發(fā)力，今年3月，realme發(fā)布的旗艦級GT Neo正式搭載了天璣1200處理器，并取得了在20天內(nèi)銷量突破20萬臺的好成績。
GT Neo的成功或許鼓勵了更多廠商使用天璣處理器，據(jù)外媒91mobiles的消息，近日一款vivo新機型出現(xiàn)在某跑分平臺，該款新機型正是搭載了天璣1200處理器，有觀點認為該款手機為vivo X70。
當然，在高端旗艦機芯片上，聯(lián)發(fā)科的競爭力仍然與高通有較大差距。在驍龍888發(fā)布8個月后，聯(lián)發(fā)科至今仍未推出自己的5nm芯片。
競爭對手的不給力或許是高通傲慢的底氣。自2020年年末發(fā)布以來，驍龍888的發(fā)熱問題已持續(xù)了幾乎一年，高通卻遲遲未給出正面回應(yīng)。
