12月2日消息，近日，鐳昱半導體(Raysolve)宣布，公司完成千萬美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。鐳昱半導體本輪所融資金將用于公司的全球首款標準化全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代和小批量生產(chǎn)，以滿足國內(nèi)外終端廠商的市場需求。
此前，鐳昱半導體完成天使輪融資，源碼資本是該輪唯一投資方。至此，半年內(nèi)，鐳昱半導體完成兩輪融資，累計獲得投資近億元人民幣。
據(jù)了解，鐳昱成立于2019年，是一家專注于Micro-LED微顯示芯片架構(gòu)設計、工藝和單片式全彩技術研究的高科技公司。公司核心團隊源于香港科技大學電子系，擁有多年尖端光芯片設計與制造經(jīng)驗。2019年，鐳昱核心團隊在硅谷發(fā)布了全球首款單片全彩Micro-LED微顯示芯片。
鐳昱認為，AR是進入元宇宙的必然選擇，但現(xiàn)在笨重的頭戴式AR“頭盔”不僅極為不方便，過低的顯示亮度還限制了眾多應用場景。未來真正輕便的消費級AR智能眼鏡，則可以讓用戶脫離笨重頭盔，在現(xiàn)實生活場景中實現(xiàn)與虛擬世界的交互，實現(xiàn)《失控玩家》中的酷炫應用場景。
“得益于第三代半導體技術的發(fā)展，公司構(gòu)建了領先全球的全彩Micro-LED顯示技術及解決方案。鐳昱的Micro-LED微顯示芯片給顯示屏帶來高亮度、高對比度、高光效、小尺寸、低功耗、封裝成本低等優(yōu)勢。”鐳昱創(chuàng)始人兼CEO莊永漳博士強調(diào)，國內(nèi)外大多數(shù)Micro-LED微顯示公司仍處于倒裝(Flip-Chip)技術路線。倒裝在對準精度和像素尺寸方面都有明顯限制，技術本身無法實現(xiàn)超微像素尺寸，不適用于需要超高像素密度的應用場景(如AR智能眼鏡)。鐳昱獨有的大尺寸外延轉(zhuǎn)移技術，在保障了超高像素密度和高度可量產(chǎn)性的同時，還使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，從而成為區(qū)別于競爭對手的另一項基礎核心技術。
“鐳昱自主研發(fā)的全彩Micro-LED微顯示芯片將助力消費級AR智能眼鏡實現(xiàn)，為終端消費者提供完全不同以往的全新體驗。”莊永漳博士表示，AR技術及智能眼鏡有望取代智能手機，成為未來十年的終極交互平臺;要實現(xiàn)AR消費級應用，單片全彩是當前Micro-LED微顯示發(fā)展必須跨越的門檻。
目前，鐳昱獨有的共陽極(CoANODETM)超高亮度Micro-LED芯片架構(gòu)，配合大尺寸硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)外延片和彩色化涂層，打造了鐳昱超高精度全彩Micro-LED微顯示芯片，可以滿足AR智能眼鏡等小尺寸、高亮度交互應用場景的顯示需求。
據(jù)悉，莊永漳博士期間師從香港科技大學光電領域知名教授劉紀美教授，在半導體工藝和材料研發(fā)方面擁有超過十五年的經(jīng)驗，并一直從事第三代半導體和Micro-LED相關研究工作。莊博士已在國際著名期刊發(fā)表論文30余篇、專利60項，過去獲得了蘇州工業(yè)園區(qū)領軍人才和姑蘇領軍人才等榮譽。
除了當前備受市場關注的AR顯示領域，鐳昱的Micro-LED微顯示技術未來還可應用于HUD(汽車抬頭顯示)、3D打印、無版光刻等眾多領域，具有應用場景廣泛、市場潛力巨大等優(yōu)勢。鐳昱在核心技術上不斷實現(xiàn)顛覆性突破。本輪融資完成后，鐳昱將繼續(xù)加大研發(fā)投入，拓展技術優(yōu)勢，積極布局核心市場。
