什么是“A分A”?就是分拆上市，這一度是A股熱門話題。分拆子公司上市以后，可以實現股權利益最大化，母公司可以獲得巨大的股權收益，子公司也可以利用資本市場茁壯成長。當然，這主要是大公司分拆小公司或者子公司，國資委有關負責人日前就表示，要穩(wěn)妥探索符合條件的多板塊上市公司分拆上市。
但最近韋爾股份增持北京君正，則是典型的“A吃A”。當然這不是“一口吃掉”的意思，而是增持流通股股權，上位大股東，建立緊密的產業(yè)合作關系。韋爾股份強調，公司此次交易是基于半導體產業(yè)投資角度考慮，中長期看好北京君正在存儲芯片、模擬與互聯芯片等主營業(yè)務的市場發(fā)展前景，加強與北京君正在主營業(yè)務上的戰(zhàn)略合作。資料顯示，北京君正在存儲器技術、模擬和互聯技術、嵌入式CPU技術等方面具有良好的技術優(yōu)勢，與公司能夠實現有效資源互補。韋爾股份的主要產品則為CMOS圖像傳感器芯片，公司作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，產品已經廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫(yī)療、AR/VR等領域，這部分收入占了其主營收入的67%。
我們可以理解為，此次韋爾股份友善通過資本市場股權增持，成為北京君正的大股東，可以謀求在產業(yè)端的緊密合作。從歷史上看，兩家公司的關系其實一直很不錯。當年北京君正收購豪威科技未果，韋爾股份緊跟者就以更大手筆收購豪威，兩者關系可見一斑。而此次韋爾股份看中的，似乎是北京君正收購的北京矽成，因為北京矽成旗下的ISSI擁有國際一線客戶，包括德爾福、法雷奧、西門子、霍尼韋爾、GE、ABB和三菱等，而韋爾股份的 CIS(圖像傳感器)、TDDI(觸控和顯示集成)和模擬芯片也需要從消費電子向汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)轉型。
韋爾股份增持北京君正，還有一個理由是A股的半導體板塊調整已久，估值相對低廉，此時介入的成本比較低。目前，北京君正按2021年業(yè)績計算動態(tài)估值為48倍左右，但由于其一季度業(yè)績增速達到92%，市場對其2022年業(yè)績高增長充滿了預期，按最新的研報極端計算，動態(tài)估值下降到38倍左右。還有一個重要原因是兩家公司的“老大”都是“老熟人”，都畢業(yè)于清華，且此前韋爾股份參與了北京君正的增發(fā)，算是老相識。說直白點，就是韋爾股份不屬于“野蠻資本”，也不屬于直接競爭對手，而是在各自細分領域的龍頭，強強聯手能產生1+1大于2的效果。由于知根知底，北京君正應該也不擔心“野蠻人”闖入，10%左右的股份既不能左右公司決策，又能讓兩家公司強強聯手做大做強。
應該說，資本市場對于這種行業(yè)內以合作互補為目的的股權合作還是比較看好的，消息出來以后，北京君正本周一大漲12.95%就是市場資金給出的答案。那么，未來A股還會不會出現類似的資本兼并呢?實際上，利用資本市場快速做大做強，或者逢低買入優(yōu)質資產都是很正常的事情，只要不是“野蠻資本”無序擴張，只要是為了產業(yè)端實體端發(fā)展，這樣的并購整合應該多多益善。這也給很多優(yōu)質公司提了一個醒，如果不注重自己的市值管理，輕視外來產業(yè)資本，最終可能喪失對上市公司的控制權，只是北京君正和韋爾股份關系好，還不足以改變控制權或者不想謀求控制權，但未來之事不可知。
