雖然半導體股票已持續(xù)兩年被資金關(guān)注，但這個板塊的投資機會遠未到終局思維，當下的半導體產(chǎn)業(yè)的地位不亞于十年前新能源汽車補貼剛剛出來的時候。
說起市場中被資金持續(xù)關(guān)注的領域，半導體是其中之一。從2018年至今，和半導體相關(guān)的股票被市場炒了一輪又一輪。尤其是2019年華為被美國制裁以后，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的投資機會，逐漸被一二級市場的投資者認可。對于股票的投資也從炒作變成了從基本面長期關(guān)注的賽道。
缺芯局面仍會延續(xù)
投資半導體股票要有終局思維
股票市場投資的是預期，預期有較大的確定性機會才會更大，才會脫離短期的投機。
筆者認為，作為先進制造業(yè)皇冠上的明珠，半導體產(chǎn)業(yè)完成國產(chǎn)替代的意義重大，這是我們經(jīng)濟轉(zhuǎn)型、走向產(chǎn)業(yè)鏈中高端必須邁過去的;半導體產(chǎn)業(yè)也是補短板不被“卡脖子”的重要一環(huán)，更是我國完成經(jīng)濟結(jié)構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。所以，無論是半導體的制造環(huán)節(jié)、設計封測，都需要一批龍頭企業(yè)走出來才能起到示范作用，這樣才能夠逐步完成國產(chǎn)替代，才會有更多的資金投入到研發(fā)中去。
而自去年下半年開始，半導體的供應又出現(xiàn)了供應緊張的局面，今年尤其明顯。汽車、智能手機等產(chǎn)業(yè)都受到了不同程度的影響，不少大公司都宣布減產(chǎn)。網(wǎng)上甚至有這樣的帖子，“某高端汽車，如果消費者只要一把鑰匙當時即可提車，如果想要兩把鑰匙，就得等到半年之后在提車。”原因就是芯片短缺。
關(guān)于芯片短缺的原因以及缺貨潮走勢，各大研究機構(gòu)以及各大半導體廠家臺積電、英特爾、瑞薩等都給出了判斷，趨勢總結(jié)起來無非是，全球芯片缺貨潮還將持續(xù)很長一段時間，到2022年供給緊張的局面很難徹底緩解，但大部分行業(yè)的芯片供給應該會緩和。
但具體到運用方面，比如，到2025年某個細分行業(yè)的市場規(guī)模是多少?國產(chǎn)化比例又是多少?到了2030年的市場規(guī)模是多少，國產(chǎn)化比例又是多少?作為投資人是需要密切跟蹤的。這充分說明，投資半導體要有終局思維，只有用這種終局思維，才不會錯過有生命力的能生產(chǎn)出好產(chǎn)品的公司。
半導體股票整體出現(xiàn)高增長
隨著IPO增多分化正在開始
經(jīng)過了前兩年的資金追捧，整個半導體板塊的估值大幅提升，半導體公司的業(yè)績都出現(xiàn)了較大幅度的增長。
比如剛剛結(jié)束的三季報中，半導體設備方面的龍頭公司北方華創(chuàng)，凈利潤增長達101%，原因就是2021年前三季度，受益于下游市場需求拉動，半導體裝備及電子元器件業(yè)務實現(xiàn)持續(xù)增長。還有半導體材料方面的天華超凈，三季度實現(xiàn)歸母凈利潤 2.38億元，同比增長464.56%。前三季度：實現(xiàn)營收23.22億元，同比增長118.26%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.50億元，同比增長139.51%。
實際上，大部分半導體公司的業(yè)績增速都是非?？斓模P者認為，這個增速還會維持一段時間。原因有二，一是國內(nèi)目前在建的晶圓廠還非常多，這既是在補課，也是全球晶圓產(chǎn)能往國內(nèi)轉(zhuǎn)移的標志。另外一個原因是國產(chǎn)替代，這和很多行業(yè)都有國產(chǎn)替代的過程一樣。
但二級市場的表現(xiàn)卻出現(xiàn)了比較大的分化，資金從原來的一哄而上逐漸轉(zhuǎn)移到能生產(chǎn)出好產(chǎn)品的公司上。
筆者認為，隨著注冊制的推進和大量半導體相關(guān)企業(yè)的上市，半導體股票的分化才剛剛開始。從筆者的數(shù)據(jù)統(tǒng)計看，已在輔導的和已經(jīng)在排隊擬IPO的半導體行業(yè)公司中，包括設計、封裝、材料、設備等細分子行業(yè)的公司，大概有130家左右，相信明后年還會有大量的公司進入到輔導期，后備的上市資源非常豐富。
半導體材料國產(chǎn)替代空間大
增量確定性高
目前在半導體相關(guān)領域里面，筆者相對看好半導體材料，因為這個細分領域的國產(chǎn)替代空間很大，且市場規(guī)模隨著下游半導體產(chǎn)品市場需求的持續(xù)擴張呈快速增長態(tài)勢。
半導體材料是指在常溫下導電性能介于絕緣體與半導體之間的材料，包括半導體制造材料、半導體封測材料兩大類。半導體襯底材料為半導體制造的核心材料。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導體制造材料市場規(guī)模為348.35億美元，同比增長6.49%;其中以硅片為代表的半導體襯底材料的銷售額逾122.04億美元，占全球半導體制造材料的市場份額高于34.98%，市場份額占比極高。
半導體硅片制造和其下游晶圓代工制造相似，屬于資本密集型產(chǎn)業(yè)。建設初期的資金投入較高，例如一組拋光機設備的價格就可能高達數(shù)千萬元。300mm 硅片產(chǎn)線的資金投入高達數(shù)十億元，如滬硅產(chǎn)業(yè)的募投項目：集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目預計所耗費的資金總額達46.03億元。所以，半導體硅片行業(yè)有極高的進入壁壘，是一個不錯的長期投資賽道。
通常芯片代工企業(yè)先要對硅片產(chǎn)品進行認證，認證通過后才會對硅片供應企業(yè)納入供應鏈。半導體硅片的認證周期根據(jù)應用領域和客戶規(guī)模的不同，時間長度為9個月-5年不等。
如廣泛應用于半導體集成電路的拋光片和外延片產(chǎn)品的認證周期為9-18個月，對于可靠性要求極高的汽車電子、工業(yè)電子等行業(yè)的半導體硅片認證周期則長達3-5年。由于半導體硅片的質(zhì)控對于芯片制造尤為重要，且產(chǎn)品認證所耗費的時間成本及資金成本較高，下游客戶的黏性較高，通常認證通過后就不會輕易更換供應商。
據(jù)SUMCO預測，受物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信技術(shù)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的驅(qū)動，2020年至2025年硅片市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長，預計年均復合增速將保持在6.6%左右。中國大陸約95%以上的12英寸硅片正片來自進口，增量市場及存量市場的國產(chǎn)化替代空間巨大;目前國內(nèi)掌握且能實現(xiàn)12英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)較少，國內(nèi)硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等具備比較優(yōu)勢。
滬硅產(chǎn)業(yè)作為目前的行業(yè)龍頭，筆者認為，其長期的投資價值還是值得期待的，滬硅產(chǎn)業(yè)占全球半導體硅片市場份額2.18%。公司主要客戶包括長江存儲、中芯國際、博世、臺積電、華虹宏力、華力微電子、華潤微等。
