6月22日消息，2022上半年行將收官，對于AMD來說，外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小。爆料達(dá)人Greymon55給出的最新消息是，AMD還在準(zhǔn)備一款RDNA3超級“核彈”，比Navi 31規(guī)格還要高，預(yù)計(jì)2023年跟大家見面。
這顆GPU預(yù)計(jì)叫做Navi 3X，雙芯設(shè)計(jì)，內(nèi)建多達(dá)16384顆流處理器。這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設(shè)計(jì)，而是Chiplet小芯片級別的硅穿孔封裝，效率和最終合體后的性能要高得多。此前，AMD公布的RDNA3性能指標(biāo)是，相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。
標(biāo)簽： AMD 每瓦性能提升 雙芯設(shè)計(jì) 流處理器
