近日,一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光,從曝光的圖片來(lái)看,這款手機(jī)將采用中置挖孔屏設(shè)計(jì),外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據(jù)悉,此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現(xiàn)三個(gè)版本,其中標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)配備驍龍870芯片,電競(jìng)版會(huì)采用最新的驍龍8系芯片,Pro版本會(huì)采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機(jī)將于2月份發(fā)布,預(yù)計(jì)起售價(jià)會(huì)超過1999元。