8月18日消息，據(jù)國外媒體報道，今年6月底外媒在報道中稱，三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝，已經(jīng)順利流片，距離量產(chǎn)又更近了一步。
但英文媒體在最新的報道中表示，研究機構(gòu)預計采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)的三星3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產(chǎn)。
正如英文媒體在報道中提到的一樣，如果三星電子的3nm工藝在2023年之前無法量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工芯片，三星電子在芯片代工領(lǐng)域就將繼續(xù)處于不利地位。
三星電子是目前僅次于臺積電的全球第二大芯片代工商，他們近幾年在芯片制程工藝方面基本能跟上臺積電的步伐，但7nm和5nm工藝的量產(chǎn)時間還是晚于臺積電，他們在芯片代工商市場上的份額，也遠不及臺積電，在2015年的A9處理器之后，三星電子已連續(xù)6年未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單。
連續(xù)多年在芯片代工商市場份額不及臺積電的三星電子，也在謀求在先進制程工藝方面領(lǐng)先臺積電。此前曾有報道稱，三星電子已修改了芯片制程工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm，外媒稱三星此舉是為在芯片代工方面擊敗臺積電。
臺積電目前也在推進3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)事宜，在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家均透露，3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
