2月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，有消息稱，蘋果13英寸MacBook Pro有望在下月進(jìn)行更新，與支持5G的第三代iPhone SE一道推出。
外媒在報(bào)道中表示，新推出的13英寸MacBook Pro，同當(dāng)前在售的版本在外觀上并不會(huì)有太大的變化，基本相同，但將搭載蘋果自研的M2芯片。
對于蘋果下月的發(fā)布會(huì)，消息人士此前曾透露，蘋果計(jì)劃在3月8日或前后舉行新品發(fā)布會(huì)，將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等新品。當(dāng)時(shí)外媒也提到，在這一次的發(fā)布會(huì)上，蘋果還有望推出新的iPad Air和搭載自研芯片的新Mac。
如果蘋果真如外媒報(bào)道的那樣，在下月的發(fā)布會(huì)推出搭載M2芯片的MacBook Pro，也就意味著蘋果2020年11月份推出的、搭載M1芯片的13英寸版MacBook Pro，在推出一年多年之后將會(huì)進(jìn)行更新。
蘋果下月若推出搭載M2芯片的13英寸MacBook Pro，同時(shí)還意味著蘋果自研的M2芯片，在今年上半年就將推出。對于蘋果自研的M2芯片，去年7月份也曾有爆料人士透露將在今年上半年推出。
蘋果自研基于Arm架構(gòu)Mac芯片，是在2020年6月份的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)山公布的，首款是M1，在當(dāng)年11月10日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，采用5nm制程工藝，集成160億個(gè)晶體管，當(dāng)時(shí)也一并推出了搭載M1芯片的三款新品，分別是MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
在M1推出近一年之后，蘋果公司在去年10月19日凌晨開始的發(fā)布會(huì)上，又推出了新的M系列芯片M1 Pro和M1 Max，均采用5nm工藝代工，前者集成337億個(gè)晶體管，后者則高達(dá)570億個(gè)，遠(yuǎn)多于M1的160億個(gè)晶體管。
