10月27日消息，據國外媒體報道，周二，芯片代工商臺積電宣布推出N4P制程技術，該制程技術是臺積電5nm家族的第三個主要強化版本，提供了更高的晶體管密度，也更節(jié)能。
臺積電聲稱，與之前的5nm節(jié)點相比，N4P將在性能和能效方面有許多改進。比如，N4P的性能將較第一代N5技術提高11%，較N4技術提高6%;能效比第一代N5技術高出22%，晶體管密度較N5增加6%。
外媒報道稱，第一批基于N4P制程技術的產品將在2022年下半年投產。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。由于全球芯片短缺，該公司將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調幅度為10%-20%。
今年6月初，臺積電表示，其4納米制程技術的開發(fā)進展順利，預計于2021年第三季度進行風險生產，較先前規(guī)劃(2021年Q4才會正式試產)提早一季時間。此外，該公司的3納米制程技術將于2022年下半年開始量產，有望成為全球最先進的技術。
今年6月初，臺積電推出了N5A(5納米A)制程技術，旨在滿足當前日益創(chuàng)新的汽車應用對于運算能力增加的需求。7月份，業(yè)內消息人士稱，該公司新開發(fā)的N5A制程技術將于2022年第三季度問世。
外媒稱，今年的iPhone 13系列采用的是A15 仿生芯片，該芯片采用臺積電的強化版5nm制程(N5P)制造。(小狐貍)
