6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周四,三星電子表示,它已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,這使它擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電,成為全球第一家量產(chǎn)3納米芯片的代工廠。
據(jù)悉,這款芯片此前預(yù)計(jì)將于2021年上市,但一直推遲到今年。該公司沒(méi)有公布新芯片的成品率和客戶,但它表示,一旦成品率穩(wěn)定,該芯片將用在智能手機(jī)上。
雖然三星沒(méi)有公布新芯片的客戶,但韓媒報(bào)道稱(chēng),新芯片的第一個(gè)客戶是中國(guó)礦機(jī)芯片廠商PanSemi。
周四,三星電子表示,與5納米芯片相比,3納米芯片的性能提高了23%,功耗降低了45%,芯片面積減少了16%。將于2023年推出的第二代3納米芯片則可使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面積減少35%。
三星電子的3納米制程工藝采用的是GAA技術(shù),該技術(shù)旨在提高芯片的晶體管密度,從而提高能源效率。
與目前應(yīng)用在5納米、7納米上最先進(jìn)成熟的FinFET晶體管相比,GAA更先進(jìn),它可以更精確地控制電流,柵極寬度也更窄。
三星是世界上最大的存儲(chǔ)芯片制造商,也是第二大代工芯片制造商,該公司正與全球最大的代工企業(yè)臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2021年10月份,三星電子曾宣布,它將于2022年上半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,這一時(shí)間表將在臺(tái)積電之前。據(jù)悉,臺(tái)積電計(jì)劃在2022年7月量產(chǎn)3納米芯片(小狐貍)
標(biāo)簽: 擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電 三星電子已開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片 功耗降低 性能提高