自拜登政府開始全面收緊先進半導體對華出口之后，全球半導體產業(yè)界就陷入一片混亂，而受沖擊最為嚴重的，恰恰就是美國的半導體巨頭們。
據《觀察者》援引路透社日前發(fā)布的報道稱，英特爾、英偉達、高通三大美國芯片巨頭，曾齊赴華盛頓，同國務卿布林肯等一眾白宮高官會面。
(資料圖片僅供參考)
此行的主要任務，就是游說拜登政府放棄制定并退出新的對華半導體出口管制措施，同時當面告知拜登政府的內閣成員們，過度的管制措施非但沒能阻止中國半導體以及人工智能領域的技術突破，反而讓美國企業(yè)蒙受了巨大的損失。
而美國商務部長雷蒙多在日前出席一場公開活動時，承認自己也參加了那場會議，還進一步承認了美國政府目前推行的對華半導體出口管制措施，的確讓美企減少了收入。
但是雷蒙多一再強調，這種損失是值得的。同時雷蒙多辯稱，未來要推動的新的對華半導體出口管制措施將集中于和軍事有關的領域，確保美國最先進的技術不會被應用于中國強化自身的軍事發(fā)展。
而對于三大芯片巨頭所擔憂的事情，雷蒙多開始“畫大餅”，宣稱拜登政府正在和半導體游說團體尋找一個雙方都能接受的方案，既能“保護美國國家安全”，又能“最大限度減少美企損失”。
雖然雷蒙多的表態(tài)展現了很強的“求生欲”，但一個基本事實是不容辯駁的，那就是拜登政府目前推行的這套芯片戰(zhàn)略，是名副其實的“殺敵一千自損八百”。
首先，中國是目前世界上最大的半導體消費單一市場，根據權威數據顯示，中國在2022年的半導體采購額達到了1800億美元，占到了同期全球總額的近三分之一。這就意味著在相當長的一段時間里，不存在能夠取代中國的新興市場。
其次，任何半導體企業(yè)都會將盈利任務放在先進制程的芯片上，而中低端往往是用來走量，這樣的布局策略可以確保有足夠的利潤，支撐企業(yè)在新技術上的研發(fā)。
但眼下拜登政府所采取的種種手段，已經讓美國的半導體巨頭們無法向中國出售技術先進且利潤豐厚的產品。
與之相對應的，是中國國產半導體研發(fā)正走向正確的道路上。長此以往，當中國半導體真的實現了突破，哪怕只是成熟制程的芯片，都意味著全球半導體行業(yè)將不得不面對一個“價格破壞者”，這也是美國芯片巨頭們最擔心的狀況。
帶有諷刺意味的是，雷蒙多在當天的講話中還宣稱，即便盟友之間會存在著高科技競爭，但是拜登政府仍計劃加強同日韓歐之間的關系，“協(xié)調設計”一套新的出口管制措施。
雷蒙多還強調，美國必須保證自己在面對中國時有足夠的領先優(yōu)勢，這會讓韓國、日本以及歐洲都能獲益，因此美國必須加大對先進制程芯片生產的投資。
至于具體的“時間表”，雷蒙多則是三緘其口、絕口不談。很明顯，雷蒙多的這番話依舊是在“畫大餅”。
面對著拜登政府在針對對華半導體出口管制上的進退維谷，我們非但不能感到慶幸，反而要有更多的危機意識。
歸根結底，這場“芯片戰(zhàn)”已經不再是以單純的商業(yè)邏輯作為內核，而是將更多的地緣政治，尤其是意識形態(tài)因素摻雜進去，這是一場名副其實的戰(zhàn)爭。
因此我們不能將生存的希望寄托在對方的內亂，更不能指望對方會迫于“相互消耗”而放棄對我們的打壓和圍堵。相反，只要能夠拖住我們國產半導體的崛起速度，就會對美國產生出激勵效應。因此，我們最好的應對策略依舊是加強國產自主。
而且在某種意義上，美日韓對我們的聯(lián)手圍剿“恰到好處”，一是進口渠道被美西方牢牢掐死，國產半導體必須挺身而出盡快填補這塊市場。
二是全球半導體庫存嚴重過剩，電子產品消費由于周期性經濟波動而不斷降低，這意味著我們與西方都處在同樣糟糕的大環(huán)境下。
需要指出的是，拜登政府也看到了這一點，所以才會不斷鼓動盟友、安撫國內的產業(yè)巨頭們，就是希望能夠爭取到更多支持，為美國完全掌握先進制程芯片產業(yè)鏈贏得時間和空間。
這意味著我們必須和美國搶時間，因為經濟周期遲早會過去，當全球經濟復蘇之后，中美半導體就將迎來真正的較量。
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