今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設(shè)計(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)業(yè)務(wù)上的競爭力;臺積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線已涵蓋了大部分的產(chǎn)品，同時持續(xù)深耕類似芯片領(lǐng)域。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，其中以制造環(huán)節(jié)的技術(shù)最為高精尖，如今最大的玩家當(dāng)屬臺積電，緊隨其后的就是三星。近日，三星在晶圓代工領(lǐng)域頻頻發(fā)力，急欲擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模。
6月中旬，就有消息稱三星從臺積電搶來了高通驍龍865的訂單，驍龍865將由三星生產(chǎn)，也有傳言稱英偉達(dá)的新一代GPU也將由臺積電轉(zhuǎn)向三星代工。原因就是三星想通過低價攻勢搶奪訂單。
從目前的市場份額來看，臺積電依然占據(jù)著晶圓代工的半壁江山。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達(dá)到了49.2%;三星以27.73億美元的營收位列第二，市場份額18%。
但是，三星野心很大。4月24日，三星電子宣布，將在2030年前，在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元(約1158億美元)。而邏輯芯片是臺積電的強項，三星希望超越臺積電，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。
對于三星的挑戰(zhàn)，臺積電內(nèi)部人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示：“我們嚴(yán)陣以待。”
近日三星在晶圓代工領(lǐng)域頻頻發(fā)力。-甘俊 攝
三星的野望
三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直都是其利潤支柱和技術(shù)基石，從三星創(chuàng)立開始韓國就鼎立支持三星的發(fā)展，助力其進(jìn)入存儲芯片、CMOS圖像傳感器的全球第一梯隊。尤其是在存儲領(lǐng)域，三星在2018年位居全球營收排行榜第一位。
然而，當(dāng)前存儲芯片的行情卻在下滑，從去年開始，內(nèi)存市場就持續(xù)走低。同行的美光在去年第三財季中，收入和利潤同比大幅下滑。
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的調(diào)查顯示，2019年Q1，由于市場供過于求，DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價(Monthly Deals)，價格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑，季度降幅已從最初估計的25%調(diào)整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅。
面對變化的市場需求和貿(mào)易環(huán)境以及終端市場的天花板，三星也欲強化內(nèi)存之外的半導(dǎo)體優(yōu)勢，擴大營收規(guī)模。
2005年，三星電子開始進(jìn)入12英寸邏輯工藝晶圓代工領(lǐng)域，但直到2010年拿下蘋果訂單營收才開始好轉(zhuǎn)，此前每年的代工收入還不到4億美元。然而好景不長，2014年之后，由于三星自身的工藝良率等問題，以及臺積電的技術(shù)優(yōu)勢，蘋果A系列訂單又回到了臺積電手中。
到了2017年，三星電子分拆出晶圓代工部門，讓其獨立發(fā)展，并進(jìn)行巨額投資。至此，三星已經(jīng)下決心讓獨立的晶圓代工部門和只專注代工的臺積電正面競爭。它的政策也很激進(jìn)，就是直接用低價的方式來搶奪客戶。
據(jù)了解，今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設(shè)計(System LSI)、芯片制造(Foundry)業(yè)務(wù)上的競爭力。這些投資主要分為兩大部分，其中73萬億韓元用于韓國本土研發(fā)，60萬億韓元用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
三星表示，這筆巨額投資將帶領(lǐng)三星不僅僅穩(wěn)居全球內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。截至2018年底，三星電子晶圓代工產(chǎn)線主要有4條，包括4條12英寸和1條8英寸產(chǎn)線。
整體來看，由于行業(yè)需求下滑，不論臺積電還是三星，2019年的營收都在下滑。但是由于三星的攻勢，在整體份額上臺積電微微下滑，2018年底，臺積電的市場份額為50.8%，如今為49.2%，近幾年臺積電基本維持在50%以上的份額。但是，目前三星和臺積電之間的體量、產(chǎn)能差距依舊很大。
臺積電嚴(yán)陣以待
三星和臺積電的爭奪還在繼續(xù)，但是在7nm工藝上，臺積電已經(jīng)率先量產(chǎn)。接下來，臺積電明年就要量產(chǎn)6nm、5nm，另外3nm已在規(guī)劃之中。4月18日，在臺積電召開第一季度財報會議中，臺積電指出3nm技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段。
按照三星此前的計劃，三星于2018下半年投產(chǎn)7nm，同時5nm及以下的先進(jìn)制程也在規(guī)劃中。從最新制程量產(chǎn)的情況看，臺積電還是領(lǐng)先于三星。
前述臺積電內(nèi)部人士告訴記者，在臺積電的發(fā)展歷史中，有兩個重要的轉(zhuǎn)折點，其一是12英寸0.13微米的工藝時期，臺積電研發(fā)成功，由此甩開聯(lián)電，更上一層樓。
其二個節(jié)點就是28nm工藝，一舉超越了其他的同行。當(dāng)時28nm HKMG制程，在技術(shù)上有g(shù)ete-first和gate-last之爭，一開始臺積電也先研究gete-first，但是之后發(fā)現(xiàn)存在問題，于是轉(zhuǎn)向了gate-last。當(dāng)外界得知臺積電的變化后，臺積電一度遭到質(zhì)疑和否定，但最終事實證明gate-last才是適合的方向。
而臺積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，集邦咨詢(TrendForce) 分析師陳彥尹告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者：“臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)能最大，其產(chǎn)品線可以說幾乎涵蓋了大部分的產(chǎn)品，并沒有局限于邏輯芯片，臺積電未來也會持續(xù)深耕類似芯片，目前在南科新建的8英寸產(chǎn)能便是。”2018年12月，臺積電總裁魏哲家首次透露在臺南六廠旁新建一座8寸廠，以因應(yīng)客戶對特殊制程要求，這是繼2003年上海松江8寸廠后，臺積電新設(shè)8寸廠。
對于三星在晶圓代工上的競爭，他談道：“自聯(lián)電、格羅方德相繼放棄先進(jìn)制程市場后，臺積電難以獨食此一代工大餅，三星的存在對晶圓代工產(chǎn)業(yè)會是利大于弊，未來先進(jìn)制程的大餅都會盡落于此雙巨頭。”
談及三星爭奪高通訂單的情況，臺積電內(nèi)部人士也告訴記者，就算高通轉(zhuǎn)移了一部分訂單到三星，高通仍有大部分訂單在臺積電手中，影響并不大。臺積電對自身技術(shù)實力、產(chǎn)能調(diào)節(jié)能力信心滿滿。
陳彥尹則認(rèn)為：“先進(jìn)制程的代工客戶相對集中于智能手機、運算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單，雖對臺積電是一不小的打擊。但也會容易驅(qū)使其他先進(jìn)制程客戶再次傾向臺積電。”
事實上，不論是臺積電還是三星，就地理位置而言，同在亞洲的技術(shù)俯沖帶上，面對的地區(qū)市場小。如果說臺積電、中國臺灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體的技術(shù)閥門，那么就亞洲來說，三星、韓國是半導(dǎo)體的另一扇門，交織在美國市場和中國市場之間。而三星和臺積電的爭奪戰(zhàn)，也將影響新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)秩序。
