晶盛機(jī)電近日接受調(diào)研時(shí)表示，公司目前已形成8英寸硅片晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、外延加工設(shè)備全覆蓋，產(chǎn)品已經(jīng)批量進(jìn)入客戶產(chǎn)線，國(guó)產(chǎn)化加速落地;12英寸硅片晶體生長(zhǎng)爐小批量出貨，12英寸加工設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也在加速推進(jìn)。
公司已經(jīng)開發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料SiC長(zhǎng)晶爐、外延設(shè)備，其中SiC長(zhǎng)晶爐已經(jīng)交付客戶使用，外延設(shè)備完成技術(shù)驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)化前景較好。
