3月17日消息，博主@數(shù)碼閑聊站此前透露，小米會(huì)在本月和下月發(fā)布多款新品，包括游戲手機(jī)、折疊屏、新旗艦等等。
其中Redmi游戲手機(jī)會(huì)在3月底或4月初發(fā)布，這是Redmi第一次進(jìn)入電競(jìng)手機(jī)領(lǐng)域，該機(jī)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器，是聯(lián)發(fā)科旗下最強(qiáng)5G SoC。
該芯片采用6納米工藝制程，CPU采用最新的A78大核，功率達(dá)到3.0GHz，剩下3顆大核為頻率為2.6GHz A78核心，還有4顆A55小核。官方宣稱天璣1200性能提升22%，能效提升25%。
而且天璣1200集成了新一代5G調(diào)制解調(diào)器，官方宣稱這顆芯片是第一個(gè)支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC。同時(shí)天璣1200采用了省電5G UltraSave技術(shù)，保證SA網(wǎng)絡(luò)下的功耗。
此外，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露，Redmi新機(jī)即將支持超過(guò)60W功率的閃充，該機(jī)可能就是Redmi游戲手機(jī)。
不出意外，Redmi游戲手機(jī)也將會(huì)堅(jiān)持極致性價(jià)比，值得期待。
