10月29日消息，據(jù)國外媒體報道，美國當?shù)貢r間周一，芯片代工廠商臺積電(TSMC)和其競爭對手格羅方德(GlobalFoundries)達成和解，雙方同意撤銷彼此之間和涉及客戶的所有專利訴訟。
兩家公司在一份聯(lián)合聲明中表示，臺積電和格羅方德將相互授權(quán)彼此現(xiàn)有的專利，以及未來十年獲得批準的專利。
今年8月份，總部位于美國的格辦方德在美國、德國聯(lián)邦法院起訴臺積電，聲稱臺積電侵犯其16項專利，涉及7奈米、10奈米、12奈米、16奈米、28奈米制程工藝技術(shù)。此外，還將臺積電的客戶蘋果、高通、谷歌、英偉達(Nvidia Corp)、聯(lián)想集團和臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek Inc.)等列為被告。
?針對格羅方德的這一起訴，美國國際貿(mào)易委員會( ITC)9月下旬宣布啟動337調(diào)查并舉行聽證會，將就臺積電是否違反337條款做出初步判定，并且還將做出最終判定。
鑒于格羅方德的起訴以及ITC的調(diào)查，臺積電在本月初發(fā)布的聲明中表示已經(jīng)對格羅方德提起反訴，稱格羅方德侵犯了臺積電25項專利權(quán)。
臺積電在落款日期為10月1日的聲明中表示，臺積電“于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格羅方德提出多項法律訴訟，控告格羅方德侵犯臺積電公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等制程之25項專利。臺積電公司在此訴訟之中要求法院核發(fā)禁制令，禁止格羅方德生產(chǎn)及銷售侵權(quán)之半導體產(chǎn)品，亦對非法使用臺積電公司半導體專利技術(shù)與銷售權(quán)產(chǎn)品之格羅方德尋求實質(zhì)性損害賠償。”(天門山)
