8月19日消息，據國外媒體報道，針對摩爾定律現今是否仍然擁有生命力的話題，臺灣的芯片代工制造商臺積電一位高管日前發(fā)表的博文稱，摩爾定律并沒有死亡，并且由于多種原因，這一定律在今天仍然非常重要。按照摩爾定律，由于微芯片技術的進步，計算機的速度和性能預計每兩年就要提高一倍。
摩爾定律最早由英特爾前首席執(zhí)行官戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年發(fā)表的一篇論文中提出。摩爾定律是一種預測，即半導體集成器件或芯片中的晶體管數量每年大約會增加一倍，后來這一預測在1975年修正為，半導體集成器件或芯片中的晶體管數量每兩年大約會增加一倍。盡管幾十年來這一定律相對準確，但由于生產難度的增加，一些人認為摩爾定律是不可持續(xù)的。
臺積電全球營銷主管Godfrey Cheng在這篇博文中表示摩爾定律沒有死亡，并且他向業(yè)界闡述了自己這一觀點的理由。
Godfrey Cheng在博文中寫道，“自2000年以來，計算性能大大提高，但這不是通過提高晶體管時鐘速度，而是通過硅架構創(chuàng)新和計算工作負載的線程化或并行化。”在這種情況下，性能提升不是來自時鐘速度的提高，而是通過“向計算問題增加更多的晶體管”。也就是在同一區(qū)域集成更多晶體管，增加晶體管密度，實現計算性能的提高。所以，摩爾定律是與晶體管密度相關的。
Godfrey Cheng提及了臺積電最近宣布的N5P節(jié)點工藝，它是對現有N5節(jié)點工藝的提升，它將能夠提供更高的晶體管密度和更快的性能。
例如，蘋果目前的A系列芯片采用7納米工藝，但據稱蘋果2020年版iPhone所采用的A14芯片將使用5納米工藝技術。
此外，系統(tǒng)級密度也是提高計算性能的一個因素。臺積電的先進封裝技術提供了“邏輯核心與存儲器緊密集成”，這也是為了提高密度。
Godfrey Cheng表示，“摩爾定律是關于增加密度的。除了通過先進封裝技術實現的系統(tǒng)級密度之外，臺積電還將繼續(xù)在晶體管層次上增加密度。臺積電有許多途徑可供今后改進晶體管密度。”
“摩爾定律并沒有消亡，”Godfrey Cheng堅持說，“有很多方法可以繼續(xù)增加密度。”(天門山)
